厚积薄发！国产PLC光分路器芯片占全球市场50％份额

  光子芯片，是一种基于硅片的激光技术。从前，我国的芯片都依赖进口芯，但现在，我国的芯片已发展得愈来愈成熟了。其中的PLC光分路器芯片早在几年前就已经实现了核心国产化，现在全球市场几乎达到百分之五十的份额，这离不开其本身的实力。

  在光电子芯片研发中，中国攻克了三大壁垒。首先技术基础薄弱，在光波导芯片中要求二氧化硅膜必须做到个位数的微米级别，十几倍的厚度压缩对于技术人员来说是非常难的，况且还要无龟裂、无缺陷。二是芯片工艺水平太低，在晶圆的性能都达不到要求的标准。最后则是在产业和市场上面，过去一直都依赖进口买产品，用钱换技术，而现在想要追赶则需要付出更大的投入。

  国家政策的支持同样的重要，两项国家项目对于芯片行业研发的支持，也某些特定的程度上加快了芯片的行业布局发展成熟，现在国产芯片能取得如此大的进步，国家项目提供了不可忽视的作用。

  除此之外，在5G时代，中国光电子芯片已经在5G前传循环型波分复用、解复用芯片核心技术方面开始做试验验证工作，而AWG芯片也进入了估计知名供应商的供应链中。

  对于芯片，华为创始人任正非也在华为深圳总部举行的中国媒体圆桌会议上表达了自己的看法。最让人印象非常深刻的当属那一句——“芯片光砸钱不行，得砸数学家、化学家、物理学家等等”！不过，截止至2017年，我国在集成电路行业从业的人员人数达到了40万人，其中技术人员占了百分之八十左右。但是到了2020年前后，我国集成电路行业的人才需要将达到72万人左右，对比现在的四十万人，还是大大的不足，所以在人才教育培训方面还要一直促进。

  中国的芯片虽然已经在个别领域上领先了其他几个国家，但是就整体而言，还有很大的进步空间。就拿在今年第一季度全世界半导体销售金额排行榜来说，在前十大半导体中，美国占据了一半名额，而中国台湾占了一席，总的来说还要继续努力。

  芯片的制成不是一蹴而就的，希望中国在这方面的人才们继续加油！返回搜狐，查看更加多