芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，是国产EDA行业的领军企业，经过了十年积累，芯和集首创革命性的电磁场仿真器、AI与云计算等一系列前沿技术于一身，提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，为国内外新一代高速高频智能电子科技类产品的设计赋能和加速，担当起了国产EDA行业突围先锋的重任。

  目前，芯和的EDA产品覆盖芯片、封装、系统模块设计，一共有11款工具，围绕着高频高速两条主线，针对不同市场的客户提供智能手机、物联网、5G基站、数据中心、汽车电子、WiFi Connectivity六大行业级的EDA解决方案，在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、AI和数据中心等领域得到普遍应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。与此同时，芯和通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

  2019年10月启动“芯和”新品牌以来，芯和彰显出了强劲的技术实力，连续推出多个重磅产品：

  今年初，芯和发布其在亚马逊Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平台，这是国内首家上云的EDA仿真平台。在先进工艺制程和先进封装技术的推动下，从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程慢慢的变复杂，将芯和EDA解决方案移植到AWS可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源，帮助用户实现仿真作业的扩展，快速缩短设计周期和上市时间。

  4月份，芯和与中芯宁波联合发布了首款国内自主开发的高频体声波滤波器产品，这款低插损、高抑制WiFi2.4GHz带通滤波器基于中芯宁波自主开发的高性能体声波谐振器技术，以及全套晶圆级加工与封装工艺技术，封装尺寸仅为1.1mm×0.9mm×0.6mm，完全兼容当前主流1109的WiFi带通滤波器尺寸。产品性能媲美同类国际领先产品，可满足智能手机、无线终端、便携路由器、无线模组等多种系统应用需求，预计到2020年底出货量将超过2亿颗。作为国内集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和具备业界先进的射频微波系统模拟仿真及系统模块设计平台和射频滤波器产品研究开发能力，能够在很短的时间里完成多款中高频体声波滤波器的产品设计、测试和优化迭代、及产品研究开发，未来也将继续与中芯宁波联合发布包括N41、B41、B7等在内的其他国内紧缺的中高频段射频滤波器和双工器等产品，改变市场中本土中高频段滤波器产品紧缺的现状。

  值得一提的是，芯和是国内EDA公司中唯一一家自建IC设计团队的公司。内部团队是芯和EDA工具上市前的第一个客户，经过他们实际项目验证的EDA工具发布后将能确定保证产品的效率和质量。芯和的IC设计团队擅长的领域主要在集成无源器件IPD和系统级封装SiP，而这两块个市场是5G时代更多频段更高速率条件下对小型化不断极限追求的热点领域。5G对于射频前端尤其是滤波器的要求特别高，需要集成各种不同技术的滤波器来实现在不同频段和性能上的最佳应用，而IPD滤波器被认为是在sub-6G和毫米波频段上的最佳解决方案，也是芯和在未来几年的爆发点之一。

  7月份，芯和发布了Xpeedic EDA EDA2020版本的工具集，涵盖了从芯片、封装、系统仿真到软件云管理四大领域在仿真方面的最新自主研发的成果，对标国际领先水平，并提供了高效、简便和想您所想的特点，在5G、智能手机、物联网、AI和数据中心等领域得到普遍应用，成为国内仿真EDA领域国产替代的唯一首选。Xpeedic EDA 2020首次引入基于人工智能技术的综合引擎、首创通道级AMI自适应优化算法、开发多种经典优化算法和智能优化算法、以及DOE算法等核心技术，驱动国内的芯片设计企业及系统公司实现产品设计的持续创新。

  由于不少新功能结合了客户的实际应用需求特定开发，实用性和前沿性很突出，能够切实地解决客户的问题，明显提高工程师的设计效率，Xpeedic EDA 2020一经发布即深受芯和客户欢迎，其中芯片仿真产品线客户包括国内领先的芯片设计企业，系统仿真产品线则客户群则覆盖了更广泛的国内外领先系统厂商。

  过去两年，在政策助力、人才吸纳、投资并购以及自主创新之下，国内EDA企业正在快速追赶缩小差距。展望2021年，在国内大力提倡国产EDA的大环境下，芯和预测EDA业务将继续加速发展，针对新兴市场如汽车电子的解决方案发布后将获得更多的客户青睐。下一步芯和将在现有全链路仿真工具集的基础上继续做深做强，尤其是在行业应用领域做进一步的拓展，物联网、汽车电子等将是未来几年的研发重点。另一方面，以滤波器为先锋的IPD业务，在今年出货量超亿颗的基础上，随着5G商用的继续深入和技术被慢慢的变多的客户验证可靠，将获得更加多的市场份额。

  中国半导体业启动新一波扩建产能，上游矽晶圆于2017年将供货吃紧，矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车，下半年营运升温，8、9月业绩持续走扬，法人预估第3季营收出现双位数成长，近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。 国际半导体产业协会（SEMI）调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年底投片的联电12寸晶圆厂，力晶与合肥市政府合资的晶合集成电路12寸晶圆厂也预定在明年10月底完工量产。 另外，加上三星、SK海力士、格罗方德、武汉新芯、紫光同芯扩厂需求等，明年中国半导体对矽晶圆需求大增，全球矽晶圆供给却仅微幅成长

  根据IHS公司，2013年第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，营业收入预计达75.6亿美元，比第一季度的70.9亿美元增长6.6%。第二季度增长率将至少是2011年初以来的顶配水平，此前九个季度增长率从未超过3.8%，从而给预期中的下半年迅速增加拉开帷幕。有迹象显示该产业正在摆脱疲软局面。这是继6个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。 相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，

  市场强劲复苏 /

  Omdia 预测，随着电动汽车 (EV) 革命的到来，新型 半导体 将出现爆炸式增长，而 功率半导体 行业数十年的传统规范也将受到挑战。 AI 的兴起是否会有类似的影响？ 功率分立器件、模块和 IC 预测 Omdia 半导体研究元件高级分析师 Callum Middleton 表示： 对于长期依赖于硅技术的行业，新材料制成的器件既能带来挑战，也能起到推动作用。 氮化镓 ( GaN ) 和碳化硅 ( SiC ) 功率器件 的开发始于上个世纪，但它们的技术成熟度顺应了可持续发展趋势，用新材料制造的器件为我们这个能源匮乏的世界带来显著的效率提升。 特斯拉 已于 2018 年首次採用多个 SiC 装置，该技术由此从实验室和测

  中芯国际首席执行官邱慈云博士带来了首届芯谋中国集成电路产业领袖峰会的第三场演讲。 邱慈云总裁主要谈到： 得到产业基金的支持，我的气色特别好 。 在制造方面，我们先进工艺和成熟工艺28纳米在今年上半年量产，4G芯片可以在中国落地生产，全球首次生产38纳米Nand，24纳米也即将量产。后段制 造方面，12寸凸块加工生产线，参与长电科技收购星科金朋，提升后段的实力。在设计服务方面，加大了对IP的投入，大中华区的15%升到45%以上；先进的技术研究院，加速14纳米及10纳米的研发。完整产业链中芯国际将付出努力。 芯谋是产业链上的重要一环，不可或缺的一环。潮起海天阔，扬帆正当时。欢迎芯谋成为半导体一员，大鹏展翅，扶

  美国电脑产业的核心正受到贸易战各方的打击。 在白宫将华为列入黑名单的两个月里，芯片制造商遭受了惩罚。但川普总统对中国进口产品新加征的关税将更加刺激。 英特尔 (INTC-US)、高通 (QCOM-US) 和 AMD (AMD-US) 最近表示，与中国持续的贸易焦灼的事态以及对华为的限制，正在拖累它们的获利和展望。 英特尔 CEO Bob Swan 在 7 月 25 日的财报电话会议上表示，“关税和贸易不确定性引发了我们客户供应链的焦虑。” 企业希望白宫能解决贸易战。相反地，川普周四 (1 日) 宣布，美国将对尚未征收关税的剩余 3000 亿美元中国商品加征 10% 的关税。这些商品将包括笔记本电

  喧喧闹闹的第十三届高交会已结束了，在展会期间，记者走访了2号馆十几家国内的半导体企业。感受最深的就是这一些企业已发展到了一个新的阶段，正在从国内一流向国际一流的方向转变。 广州番禺奥迪威董事长张曙光的话最有代表性。他说：“我们目前已经是国内最大的压电陶瓷生产企业，几乎覆盖了压电陶瓷的整个产业链。我们现在主要竞争对象已经是类似村田这样的国际大厂。” “当然，我们和村田之间的差距还很大，不过我们的大部分产品已达到或者超过村田85%同种类型的产品的产品质量，价格只是他们的60%，在市场上还是存在竞争力的，可以在某些特定的程度上替代国际大厂的产品。”张曙光强调说。 技术进步奠定竞争优势 在深圳很多国内的中小半导体企业已经做到了国内第一，他们的

  近日，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。 利用成熟的特色工艺追求更先进的制程，一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前，三星表示将在3纳米率先导入GAA技术，表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破，凸显了其强大的研发实力，也让两大芯片代工巨头的竞争加剧。 台积电、三星角逐更先进制程 摩尔定律诞生之后，芯片的尺寸越来越小，企业不断摸索新的工艺和材料发展半导体产品、改进性能。半导体行业专家莫大康告诉《中国电子报》记者，目前半导体行业的主要发展路线是尺寸的不断缩小。尺寸

  制程之争，为何台积电总是领先 /

  据国创中心公众号消息，近日，国家新能源汽车技术创新中心车规 功率半导体 测试实验室正式投入运营，为汽车半导体的技术进步和质量提升提供支撑。 由于车规 功率半导体 具有高可靠性、高效率、高功率密度、快速开关能力、耐高温特性等特点，因此就需要通过严格的质量认证和测试来确保其质量和可靠性。 据悉，目前，该实验室测试能力已涵盖AECQ101、AQG324等行业标准，并持续完善车规级碳化硅（SiC）、板级及系统级测试，确保满足最严苛的汽车电子质量发展要求。其中，面向行业研究热点之一的SiC，该实验室能对Si基和SiC基的DIODE、MOSFET、IGBT等车规级半导体分立器件和模块做全面测试。

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

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  3 月 28 日消息，几周前，三星发布了搭载 Exynos 1480 处理器的 Galaxy A55 手机，但当时并未正式公布该芯片组的名称。现在三星终 ...

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