2020年8月26日-28日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员共同举办的“2020世界半导体大会”在南京召开。

  在本次大会上，作为国产EDA行业的领军企业，芯与半导体展示了其IC、封装、系统三大领域的全产业链仿真EDA解决方案，彰显了芯与半导体在国产EDA领域领先的技术实力。

  当前，我们都在经历人类历史上的第四次计算革命——从传统的PC和智能手机升阶到物联网和云计算。这个转变，带来了海量的数据。这一些数据的收集、存储、分析和传输驱动半导体行业的持续发展。过去两年，随着5G商用和AI的深入，移动通信、数据中心、边缘计算、无人驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都对芯片的速度、规模提出了前所未有的要求。

  半导体产业链相对较长，传统的电子设计都是每个环节自己做自己的，互不干涉。但随着工作速度、小型化高密度的需求越来越极限，芯片与封装与PCB系统之间的联合效应不得不在设计的时候被考虑，芯和的全产业链仿真EDA从布局上打通了整个电路设计的仿真节点。

  我们在展会现场看到，芯和在芯片仿真这一块，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，提供了高效的片上无源建模和仿真；在封装领域，芯和的封装建模和仿真，覆盖了从低成本封装到针对手机、网络与服务器应用的高性能封装；而在系统这块，芯和针对服务器、存储和网络的高速数字系统推出的是封装及板级信号完整性分析。

  所有这些应用和工具，最后的核心，还是来自于芯和自主产权的求解器技术，电磁仿真领域的两大分支，矩量法MOM和有限元法FEM，芯与半导体都有常年的布局和开发。由于常年服务于国内外龙头设计公司和制造厂，芯和的产品和应用可以在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、AI和数据中心等领域得到普遍应用，仿真的精度和速度还是很不错的，并且在易用性上更加傻瓜化，国内工程师上手相当于要简单很多。

  在展会上，芯与半导体5G射频领域EDA解决方案也隆重亮相，其涵盖了从IC到封装再到模块的整一个流程，包括：快速片上无源建模和仿真工具IRIS，RF SiP提取工具Metis，滤波器设计工具XDS和从规格到批量生产的IPD设计。

  值得一提的是，射频前端滤波器已成为芯与半导体重点发力方向之一。在滤波器设计方面，芯与半导体不但可提供相关EDA工具，还可提供相关IP。

  5G市场的大爆发，给滤波器行业带来了新的挑战和机遇。随着5G新的频段增加，单部设备中滤波器数量将增加，同时，按照目前MIMO架构，每根天线后都需加上滤波器，这些都使得滤波器需求呈几何数增长。据Yole Development的预测，到2023年全球滤波器的市场规模将会达到225亿美元，年复合增长为18.81%，是名副其实的射频前端元件成长之最。

  目前，芯与半导体通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

  我们在现场采访中，了解到，今年4月，芯与半导体与中芯宁波联合发布了首款国内自主开发高频体声波滤波器产品，而如今短短4个月时间，该款产品已完成了数轮量产。

  芯和官方消息显示，今年8月19日，芯与半导体中国总部已完成了乔迁升级，未来，我们也期待芯与半导体继续为国内外新一代高速高频智能电子科技类产品的设计赋能和加速，立足仿真这一细分市场，进一步突围国产EDA行业。

  关键字：EDA引用地址：以全产业链覆盖破局国产EDA，芯与半导体亮相半导体大会

  摘要：基于FPGA的三相函数信号发生器以DDS为核心，在Altera公司CycloneⅡ系列EP2C8T144C8上实现正弦波、方波、三角波和锯齿波信号的产生，利用单片机PICl8F4550控制波形的频率及相位差。同时单片机通过DAC0832控制波形数据转换DAC902参考电压实现在波形幅度的控制，D／A输出的波形经过放大、滤波后输出。波形参数的输入输出通过触摸屏和液晶屏实现，测试结果为该系统具有较高的精度和稳定能力。 模拟函数信号发生器输出波形易受输入波形的影响，难以实现移相控制，移相角度随所接负载和时间等因素的影响而产生漂移，频率、幅度的调节均依赖电位器实现，因此精度很难保证，也很难达到满意的效果。基于FPGA的数字

  本文编译自semiwiki 作者 Daniel Nenni 电子设计自动化 (EDA) 行业曾经像一个熙熙攘攘的，涵盖了包括初创公司、主导技术领域的中型公司和大型主要供应商的集市。一年一度的DAC大会嘈杂、忙碌，而且遍布多个大型会议厅。这种多样性意味着设计人需要将他们的芯片设计流程与来自许多软件工具供应商的点工具结合在一起。因此，设计企业都设立了专门的内部方法团队（或“CAD 团队”）来为其芯片设计团队评估、设置、集成和维护一套设计软件工具。 随着 2000 年代初期席卷 EDA 的强大整合，这一切都发生了变化。这一变化反映了半导体行业所有部门的整合，包括硅制造商、晶圆厂设备供应商与芯片设计企业本身。EDA行业现在仅有4

  各自为战的现状 /

  集微网消息，“从目前来看，国内EDA产业的发展现状与国外的差距还非常大。”近日，国微思尔芯首席执行官林俊雄在接受集微网记者正常采访时坦言道。 虽然国内EDA产业高质量发展的萌芽始于上世纪八十年代中后期，但之后的国产EDA发展之路曲折而缓慢，因各种各样的因素影响，与国外EDA巨头之间的差距越拉越大。然而，近两年在国家全力发展半导体产业的背景下，EDA开始获得慢慢的变多的关注，其作为IC设计环节中必需、也是最重要的软件工具，也被誉为“芯片之母”。 EDA工具是一个“多工具”组成的软件集群，虽然已经有不少本土EDA企业在部分工具上实现了突破，但在完整可用的全流程工具链上，还需要更加多的技术积累，而这并非短期之内就能完成。目前，国微思尔芯正致力于打造ED

  中国上海，2007年7月17日—— 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布与中国科学院EDA中心的合作。合作意向书的签订仪式于今天举行。Cadence除向该中心提供Cadence AMS方法学锦囊与Cadence RF设计方法学锦囊外，还将向中国科学院EDA中心提供经过优选的Cadence集成电路设计相关教学课程，作为中国科学院EDA中心培训课程；与中国科学院EDA中心建立一所培训中心，在培训中心的基础上推广Cadence的设计方法、设计理念、设计流程。 做为技术上的支持部门，EDA中心由中科院十几个机构发起，提供IC/系统模块设计环境，提供芯片制作和测试服务，IC系统培训，推广IC/系

  除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局，并持续推出新解决方案外，车厂跟一级供货商(Tier 1)会不会模仿手机业者，自行动手开发芯片，也是个需要我们来关注的话题。事实上，从益华计算机(Cadence)的角度来看，这个趋势正在酝酿当中。换言之，未来汽车芯片供货商最大的竞争对手，非常有可能会是自己的客户。 益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示，从该公司近年来的客户族群演变趋势来看，由于半导体产业集中度慢慢的升高，因此半导体领域的客户家数，绝大多数都是持平甚至下滑的。 但另一方面，慢慢的变多终端产品制造商、品牌业者为了创造产品差异化，纷纷开始自行设计核心芯片，而且不独手机业者如此，很多其他领域的OEM也开始自己设计ASIC。 这些新客户，是支撑益华过去几

  （2022年11月2日，成都）周三，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker（简称LPC），该产品大多数都用在低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。 应用驱动下的集成电路大趋势 随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长，低功耗设计的重要性与日俱增。炬芯科技研发副总经理张贤钧在发布会上的发言表示：“在便携式、穿戴式以及无线化的产品趋势下，除了满足产品性能外，更大的挑战是产品的集成度慢慢的升高，设计上需要更加多的功能模块整合，更细致的电源划分，以及更弹性的动态电

  随着芯片复杂度的提高，验证测试慢慢的变重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE，强化了其硬件辅助验证产品线年推出高速多功能硬件加速仿真器Veloce。全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并进行激烈竞争。 验证测试面临挑战 现代大规模集成电路设计密度慢慢的升高，更加快速、有效地进行设

  作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一 ，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。 近年来，随国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。 作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多款EDA产品和解决方案，包括数字仿真器、FPGA原型验证系统、仿真调试工具、验证效率提升平台、系统级IP验证方案、先进封装协同设计环境、电子设计数据管理平台等，在高难度的数字验证、协同设计等领域率先实现了突围。 应对设计新需求 深化产

  技术革新 /

  使用教程_v6.4.2

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