撼Intel难!高通黯然退出服务器芯片

  知情人士消息称，全球最大的手机芯片制造商高通准备放弃开发数据中心服务器芯片。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

  知情人士还表示，高通还在考虑两种选择，关闭这项业务或者为其寻找新的买家。

  高通作为全球手机芯片的霸主地位难以撼动，在涉足服务器芯片领域的时候，高通希望使用ARM架构开发服务器芯片打破Intel在这个利润丰厚市场的主导地位，不过如今高通退出服务器芯片市场的传闻表明其梦想正在破灭。

  当然，高通只是诸多服务器挑战Intelx86服务器霸主地位失败的其中一员，更进一步说，高通的退出也是ARM的挫败，对于2016刚进入服务器芯片领域的华为，最终也会以落败收场吗?

  2017年高通的Centriq 2400服务器芯片开始出售，这款芯片采用三星10nm工艺，功耗和成本优于Intel铂金版至强8180处理器。

  在去年11月该芯片发布的时候，微软还上台表达了对这款芯片的兴趣，但在此之后高通一直对进度保持沉默。

  不过高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在上月的财报电话会议上表示，高通的重点是压缩非核心产品领域的开支。

  为应对博通的恶意收购，高通管理层曾在1月对投资者承诺将把年度开支压缩10亿美元，以提升盈利能力。

  其实，在2015年高通正式对外展示其首款服务器芯片进入这一领域之前，就已经有多个巨头用ARM服务器芯片挑战Intel结果未达预期。

  NVIDIA曾探索使用其64位Tegra处理器打入服务器市场，只提供与其他公司的ARM服务器芯片配套的图形芯片，但尝试在服务器芯片市场竞争几乎是一场灾难。

  三星也曾大力开发ARM服务器芯片，还从AMD服务器部门挖来高管负责相关项目，但这一项目最终被放弃。

  还有AMD，在2014年其服务器市场份额不断下滑的时候，AMD对ARM服务器芯片寄予厚望，并在当时预计2019年在ARM服务器芯片市场上的份额将达到25%。

  然而实际情况是，Intel的x86服务器芯片依旧占据这一领域约99%的市场份额，AMD在服务器芯片市场的份额也从巅峰时的25%跌至2017年的不足1%。显然，ARM服务器芯片并未提升AMD的盈利能力以及市场占有率。

  AMD 2017年试图重回服务器市场的EPYC芯片也是x86架构，ARM产品已经被放弃。

  三星、AMD都未能凭借ARM服务器撼动Intel x86的地位，在进一步探讨失败的原因之前，还需要明白的是为何包括高通在内的巨头都想进入服务器芯片市场。

  理由很简单，服务器可以处理企业网络中的数据，也是互联网的支柱，虽然其出货量规模远小于智能手机和PC，但由于服务器芯片是针对高性能收取高昂费用，利润率可观因此颇具吸引力。

  不过，Intel凭借x86服务器占据了上风，并且具有绝对的话语权，因此想要挑战Intel在这一市场，只能寻找新的架构。

  此时，高通、三星、AMD等与ARM合作就是一个双赢的选择，一方面能帮已经在移动处理器市场取得巨大成功的ARM架构挺进最高端计算市场，另一方面高通、NVIDIA等也能借此在服务器芯片市场分一杯羹甚至挑战Intel。

  从性能上来看，2015年国防科大的64核ARM服务器芯片“火星”性能十分强劲，根据SPEC2006模拟器成绩，多核性能可与Intel E5(高端工作站及服务器的处理器系列)比肩，但单核性能较弱;上面已经提到的高通Centriq 2400功耗和成本都优于Intel铂金版至强8180处理器。

  因此，性能并非阻碍ARM架构挺进最高端计算市场的主要障碍，软件生态更为关键。正如Intel x86进入手机芯片市场时受制于软件生态导致事倍功半的结果，ARM在向PC和服务器芯片市场进军时也遭遇了同样的难题。

  ARM当然也意识到了这个问题，为了更快速推广64位指令集和建立相应的软件生态，ARM一改过去对ARM 32位指令集授权的谨慎，向诸多颇具实力的厂商授权64位指令集加速生态建设，因此在ARM 32位指令集时代华为、国防科大等一大批不具备ARM指令集授权的单位或企业也借着ARM推广64位指令集的东风拿到了授权。

  但生态的建设并非一朝一夕的事情，而且服务器芯片领域Intel已经占据了绝对的主导地位，想要在建设自己的生态难度可想而知。

  除了生态方面的不足，Intel已上市的低功耗服务器芯片彻底堵死了ARM通过低功耗服务器芯片侵蚀市场的可能，因此ARM服务器芯片要与Intel竞争只能靠差异化或政策保护。

  我们也看到了高通找到贵州省政府成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，依靠中国地方政府的保护和投资获取ARM服务器芯片的生存空间，但高通毕竟是美国公司，在这方面并没有太大优势。

  华为作为中国本土企业，在获得ARM 64位指令集的同时，2016年麒麟950的发布会上华为宣布用于服务器的自主芯片正在紧锣密鼓的研发中。

  与其他厂商进入服务器芯片领域有所不同，海思的服务器芯片可以服务于华为“云、管、端”战略中的“云”，而非单纯卖芯片。

  因此如果华为的ARM服务器芯片在短期内研发成功，并且拥有不弱于国防科大“火星”的性能，不仅能够自产自销，还能借助和政府以及运营商的良好关系获得生存空间。

  但是ARM服务器软件生态的问题很难解决，更多的商业公司依旧会以Intel x86芯片服务器为主流。

  那么，华为为研发ARM服务器付出了高昂成本，在ARM服务器生存空间不大的前提下，高通的今天是否就是华为的明天?

  以上是关于嵌入式中-撼Intel难!高通黯然退出服务器芯片的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

  对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 根据之前的爆料，联发科Helio P23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心Cortex A53架构，GPU为PowerVR 7XT，支持LPDDR4X内存，LTE Cat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要超越Helio P25。 据报道，联发科已经向部分媒体发出邀请函，表示将在本月29日举办新品发布会，正式发布今年的主力芯片Helio P23和P30。 这一消息来自台湾产业链人士@冷希De

  UScellular、高通、爱立信和Inseego实现数千兆比特增程5G毫米波连接的里程碑，助力缩小数字鸿沟 此项里程碑有助于应对数据需求增长带来的“最后一公里”连接挑战，并提升消费者宽带体验 2021年5月6日，圣迭戈——UScellular、高通技术公司、爱立信和Inseego今日宣布，四方基于商用网络成功实现增程5G毫米波连接的里程碑。这一里程碑式连接的通信距离为7千米，创造了美国最远5G毫米波固定无线接入（FWA）连接的记录，并实现了约1Gbps的平均下行速率，约55Mbps的平均上行速率，以及超过2Gbps的即时峰值下行速率 。此外，基于长达1.75千米的非视距通信，四方还实现了约730Mbps的平均下行速率

  、爱立信和Inseego实现增程5G毫米波连接里程碑 /

  12月10日消息，美国高通技术公司产品管理高级副总裁Raj Talluri今天接受网易科技采访时透露，高通骁龙410芯片组的参考设计（QRD）版本即将推出，通过提供一个全面的移动终端平台，实现快速开发并降低OEM厂商的研发成本。 此前一天，美国高通公司旗下的全资子公司——高通技术公司推出了集成4G LTE全球模的高通骁龙410芯片组。 据了解，骁龙410芯片组采用28纳米制程技术制造，支持64位并内置图形性能出色的Adreno 306 GPU，支持1080p视频播放功能和最高达1300万像素的摄像头。不仅如此，骁龙410芯片组集成了面向全球所有主要模式和频段的4G LTE和3G蜂窝网络连接，同时支持“双SIM卡”和“三SIM

  11月7日消息，据国外媒体报道，半导体巨头 博通 公司(Broadcom)将在收购 高通 (Qualcomm)的尝试中遭遇不少曲折，后者会竭力抵御 博通 的收购要约。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 本周一早些时候， 博通 表示，它向 高通 股东提供每股70美元的报价，包括60美元现金和10美元的博通股票。如果该提议获得批准，这将是迄今为止规模最大的一次芯片行业收购，超过了2016年戴尔与EMC之间价值600亿美元的合并。 但据英国《金融时报》报道， 高通 将拒绝这个博通主动提出1030亿美元的报价。 《金融时报》报道称，该报价低估了高通的价值，还低于其董事会会认真考虑出售的出价水平。尽管如此，博

  一个多功能二阶通用滤波器，能同时或分别实现低通、高通和带通滤波，也能设计成一个正交振荡器。电路的极点频率和品质因数能够独立、精确地调节。电路使用4个运放 集成运放 、2个电容和11个电阻，所有集成运放的反相端虚地。利用计算机仿真电路的通用滤波功能、极点频率和品质因数的独立控制和正交正弦振荡，从而证明该滤波器正确有效。 通用二阶滤波器有两种形式，一种是TT(Tow-Thomas)滤波器，另一种是KHN(Kerwin-Huelsman-Newcomb)滤波器。与TT滤波器相比，KHN滤波器不仅能直接实现低通和带通滤波，还能实现高通滤波，应用广泛，是现代电流模式滤波器设计的基础。然而KHN滤波器属于单输入、三输出的通用

  电子网消息，在圣何塞会议中心举行的媒体与分析师活动中，高通和T-Mobile利用骁龙千兆级LTE调制解调器支持的旗舰智能手机，在T-Mobile网络中演示了千兆级LTE的速度和功能。T-Mobile宣布的Un-carrier计划将下一代LTE——LTE Advanced扩展到了920多个市场中，超越了其他所有美国无线公司。这一成果的实现利用了三项提速技术的强大结合，包括载波聚合、4x4 MIMO和256 QAM，目前已在其中430个市场投入使用。T-Mobile还公布，计划今年在小型基站上推出利用免许可频谱的另一项先进LTE技术——许可辅助接入（LAA），进一步增加网络密度，从而支持更高的容量和速度。 通过利用LTE Adva

  北京时间1月28日凌晨消息，高通今天发布了2010财年第一季度财报。报告显示，高通第一季度净利润比去年同期增长大幅147%，营收比去年同期增长6%。但由于高通对第二季度的业绩预期不及分析师预测，其股价在盘后交易中大幅下跌。 在截至12月27日的这一财季，高通的净利润为8.79亿美元，每股收摊薄益50美分，这一业绩好于去年同期。2009财年第一季度，高通的净利润为3.41亿美元，每股摊薄收益20美分。高通第一季度运营利润为8.79亿美元，比去年同期的7.45亿美元增长18%，比上一季度增长47%。 不计入一次性的特殊项目，高通第一季度每股收益为62美分，这一业绩超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此

  一年一度、全球最大的消费性电子展— CES  2017即将在本周四（5）日开展。为了在一年之初就抢占媒体版面，各家科技厂可说都已磨刀霍霍，准备在CES大展身手。根据先前消息， 华硕 有可能在今年展会中至少发表两款新手机，包含ZenFone  AR 以及另一款ZenFone旗舰机。不过，还没等到华硕发表会登场，合作伙伴 高通 （Qualcomm）就意外曝光了ZenFone AR的不少关键消息，恐怕会令华硕感到哭笑不得。   稍早之前高通在官网意外公布了华硕ZenFone AR新闻稿（目前这篇新闻稿已撤下），指出了ZenFone AR将会成为首款同时支援Google Tango以及Daydream-ready的智慧型手机。肯定将让这款

  有奖直播 瑞萨新一代视觉 AI MPU 处理器 RZ/V2H：高算力、低功耗、实时控制

  英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片：性能超越英伟达 H100，第三季度上市

  在4月9日晚的 Vision 2024 活动中，英特尔发布了新一代 Gaudi 3 AI芯片，并将于2024 年第三季度通过 OEM 系统大批量上市。据介绍 ...

  晶心科技于4/9、4/11于上海、深圳举办ANDES RISC-V CON研讨会

  看好RISC-V于AI、车用电子、应用处理器及安全技术的市场动向2024年4月8日 — 近年来，RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域 ...

  编译自意法半导体博客继2023年宣布推出STM32MP2系列后，ST目前推出了包括STM32MP25，STM32MP23和STM32MP21三款产品。 STM32MP25将于今年上 ...

  芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展面向广泛应用场景，赋能下一代创新2024年4月9日至11日，芯原展位号：德国纽伦堡会展中心， ...

  面向消费电子、小家电、工业系统控制和楼宇自动化的低成本产品2024 年 4 月 9 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 ...

  站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科